中国为何无法生产芯片？
说几个原因吧
1，市场因素，芯片设计领域，美国是最大市场（Intel和AMD市占率接近70%），其次是欧洲、日本和中国台湾；芯片制造领域，美国是第一，然后是韩国和台湾省，大陆排名大概在第五第六的位置。作为后起之秀，大陆半导体行业要想迅速成长为全球领导者是不太现实的——因为市场就那么大，你已经占了半壁江山了，别人再怎么努力也很难超越你。除非……除非美国出台政策禁止台积电等公司为华为等中国企业供应芯片(现在只是限制部分产品出口)，那也许还有机会。否则的话，就算投入再高额资金，建立再先进的生产线，最后也不过多点机会而已，很难实现逆袭的。更何况目前大陆半导体产业的主要投入者包括国家基金在内的国资背景企业更多的是考虑如何填补国内空白和实现技术突破，并不以盈利为主要目的。因此市场因素导致的外力推动不足也是制约我国芯片行业发展的重要因素之一。
2，需求因素，这个问题主要是说低端芯片，比如某些信号处理芯片，智能芯片等等。这些芯片虽然技术含量不高，但由于其应用广泛而且量大，因而利润也不错。不过由于已经处于半导体产业链中下游，所以技术难度仍然比较高，且受制于人。这里主要说的是EDA软件，虽然国内也有华大九天等CAD公司，但是在IC设计领域，业界公认的三大EDA巨头是Synopsys， Cadence 和 Mentor Graphics 。这三家几乎垄断了IC设计赛道，国内IC设计企业要么使用盗版软件（其实连正版都没钱买），要么只能使用国产EDA 3%-5%的功能。软件功能上受限，设计效率低下，从而增加了企业的成本，削弱了竞争力。而在下游封装测试环节，国内已经有了长足的发展，基本实现了全部国产化，甚至部分产品还实现了超越！这一点跟国内整个制造业从“跟随”到“领先”的节奏是一致的。但是集成电路制造领域，因为EUV光刻等技术尚未掌握，于是制造环节还是卡着脖子，而这一部分的EDA需求则是为了驱动设备发展和工艺进程，更是不可能对我们松口的。