阿里投资哪些芯片？
谢邀！这个问题问得有点时间了，阿里的投资版图早就不是秘密，我这里就放一张阿里巴巴投资图谱吧（图片源于艾媒咨询发布阿里产业基金图） 当然，这还不是全部的阿里创投板块，如果全部放出来，估计能铺满整个办公室。所以这张图只是阿里的“冰山一角”罢了。
接下来我们重点来说说阿里最近一次的造芯行动——投资瀚博半导体。为什么这么说呢？因为这次投资几乎集齐了阿里投资芯界的三大派系（云锋、软银、赛灵思）：云锋旗下的瑞丰新创、赛灵思和瀚博半导体都有密切联系；而软银则通过赛灵思持有瀚博半导体部分股权。当然，阿里本身也是一家半导体芯片公司（杭州海睿信电子科技有限公司）。 所以从某种程度上来说，阿里和这三家半导体企业其实早已“藕断丝连”。
现在来看，阿里这次的造芯动作有“蓄谋已久”的意味在——先是在2017年战略投资华兴易凯，随后又收购了一家荷兰公司（Avera）的部分资产，最后成立浙江达摩院，宣布进军半导体领域。 从那时开始，阿里便启动了半导体人才的招募计划，并在全国各地招兵买马，组建团队。 据36氪报道，阿里成立的半导体相关项目组，规模在500人左右，由阿里云智能事业群总经理胡霜冰直接负责。而在阿里内部的组织架构中，这个项目组隶属于阿里云智能事业部，但直接向集团CEO张勇汇报。
为了推进半导体业务，阿里甚至还专门成立了半导体研究小组，以研究半导体行业的发展趋势和机遇。 而从结果来看，阿里的这个造芯计划确实已经初见成效——旗下芯联创电已经完成研发并量产96层堆叠闪存芯片，这是业界首款采用7nm制造工艺的闪存芯片。并且该款产品已送样给客户测试，预计2021年下半年发布。
阿里还投资了另一芯片公司——晶导微电子，用来生产5G基站偏振片。目前，该企业正在建设厂房，预计明年开始投入生产。 至于瀚博半导体，则是由韦德博创和赛灵思联合创立。其中，赛灵思主要提供AI芯片，而韦德博创则拥有高性能计算及数据高速传输方案。两方携手，正好可以弥补彼此的短板，实现优势互补。